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」技术积累?这个就交给我吧。杰拉德你还是把总成做好就够了。」

林立新嘿嘿一笑,随手拿起一本书,就坐到了一边的软沙发上开啃。

都闪开,我要开挂了!

「第一章·天地初开」

「图灵老祖创造了IT宇宙————」

「所以NOR快闪记忆体就是通过这种热电子注入方式给浮栅充电,以写入数据」

【观摩着作有感,半导体经验+1】

「CD中的数据并不是以磁性或是电荷存储,而是以物理形式的凹坑刻录在反射层上」

「光碟机使用雷射二极体发射一束低功率的红外雷射,用於读取CD中的数据【观摩着作有感,半导体经验+1】

【观摩着作有感,半导体经验+1】

中【叮!】

【成功掌握】:半导体【获得技能】:

【门的世界】:【半导体学习效率↑】

【叮!】

【【门的世界】【101的奥秘】连携效果发动】

【技能合成】:

【无限的与非门】:【硬体技术学习能力↑↑,半导体学习效率↑↑】

「呼」

林立新长吐出一口气,这才将书丢到一边,活动了下已经僵硬的筋骨。

学会这个技能需要的经验值,绝对是迄今为止所需要的最多的。

但它带来的收益,绝对物超所值。

他擡起头扫视周围,这才注意到天都已经黑了。

不过山姆和杰拉德倒是还守在旁边。

「有眉目了?」

听到林立新的动静,山姆放下手上的NovaPocket,好奇望过来。

一天的时间,对其他人来说或许算不得什麽。

但那可是林立新,山姆相信他肯定已经有进展了。

「唔————」

林立新沉吟半响,「我好像————无敌了。」

硬体,这个挡在GAMENOVA面前的最高的一座山,自己现在似乎已经有了带着大家翻过去的本事。

80年代,绝大多数的半导体技术的瓶颈,都还远远没有触及到生产技术本身。

像是处理器的RISC与CISC之争,快闪记忆体的NOR与NAND之争————

设计才是真正决定硬体下限的重中之重。

「What?什麽意思?」

杰拉德疑惑地看着两人,不知道这是不是自己不懂的年轻人之间的暗语。

「字面意义上的,我已经完全明白了,全都明白了。」

林立新站起身,笑得很开心,「现在咱们只差一个产业链相对成熟的小厂,将我的设计付诸现实了。

虽然美光、东芝、三星这些上市的大企业他没办法直接收购,但GAMENOVA的本部可是在矽谷。

在这片科创公司的追梦之地,聚集着大量的集成电路设计团队。

他们无不深陷於资金和专利的限制之中。

更重要的是,浮栅电晶体、隧穿效应等现代内存关键技术专利目前仍然零散在各地,价格低廉。

这简直就是白送钱。

「山姆,交给你两个任务。」

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